宁波甬强科技有限公司（以下简称“甬强科技”）自2019年成立以来，深耕高端覆铜板市场，被誉为芯片领域的“高速公路设计师”。通过持续创新，公司自主研发了具有国际领先水平的低损耗和极低损耗高速/高频集成电路板材料，产品矩阵覆盖IC载板、高端显示基板、高速高频载板等关键领域，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、省级创新型企业等。

经过六年的潜心钻研与创新突破，甬强科技在高频高速覆铜板领域交出了一份令人瞩目的成绩单。

在甬强科技无尘车间内，生产线高速运转，一卷卷玻璃布、铜箔经过涂覆、组合、压合等数十道工序后，变为一张张金光闪闪的高频高速覆铜板。

高频高速覆铜板是将特种树脂浸渍于增强材料基体，单面或双面覆合铜箔后，经精密热压工艺制成的一种部分绝缘、部分导电的材料。

“我们现在生产的这款高速材料名为‘Gallop 8Q’，介质损耗不到千分之一，信号传输速度可达每秒224千兆比特，是普通材料的4倍，能够实现1秒下载1部4K电影，在国际上处于领先水平。”甬强科技首席科学家、东京大学材料学博士唐彦春的语气中充满自豪。这款明星产品不仅性能优越，更具显著的成本优势。相较国外同等性能产品，Gallop 8Q价格便宜约30%，自去年12月推向市场，已收获不少客户认可。

唐彦春进一步补充道，介质损耗是高频高速覆铜板的一种特性。可以将它想象成汽车在高速公路上的摩擦系数——这个数值越小，相当于信号“车辆”遇到的阻力越小，传输“车速”就能越快。

然而，这片金光璀璨的市场，曾长期被日系企业和台系企业所垄断——他们用深厚的技术积淀和上千件核心专利构筑起难于逾越的高墙。

2019年，甬强科技应势而生。公司创始人回忆道：“当时，国内高端覆铜板市场严重依赖进口，尤其像高性能服务器、AI芯片载板所需的关键材料，几乎被国外巨头把控。”摆在年轻的甬强科技团队面前的，是一条被专利荆棘封锁的险路。唐彦春比喻道：“他们掌握着大多数高端覆铜板的‘高速公路设计图纸’，我们只能另辟蹊径，在崇山峻岭中开凿属于自己的路。”

树脂配方是这场突围战的核心战场。“高频高速覆铜板配方涉及树脂、固化剂、填料等数十种化合物，每种成分的比例及相互作用都会产生指数级的变化。”唐彦春解释道。寻找最佳的组合反应配比如同化学迷宫中的定向越野，往往需要1—3年才能突破。

创业之初的实验室不足百平方米，十余名研发人员在此展开大海捞针式的攻关。数十种变量，上万次排列组合，每一次试错都要经历“配料—涂布—热压—切片—测试”的完整流程，枯燥而漫长。

“每个性能参数的背后，都是无数次失败的尝试。”唐彦春回忆道，为了绕过专利封锁，研发团队不仅要吃透现有技术，更要进行原创性的分子结构设计和材料界面创新，“比如研发低损耗树脂，我们既要降低介质损耗，又要攻克高填充时无机填料分散不均导致的界面缺陷——这直接关系到产品的电性能和力学稳定性。”

爬坡过坎，曙光初现。2021年，甬强科技迎来了重大突破——针对下一代EagleStream服务器平台研发的S30G—A覆铜板实现量产。这款产品的介质损耗达到“极低损耗”级别，获得终端客户的认可。这标志着甬强科技在高端高速材料领域实现了“从0到1”的重大突破。

技术突围只是序章。

随着我国智能化、数字化进程加速推进，人工智能算力需求持续增长，市场对信号传输速率的要求不断提高。在此背景下，持续降低高速材料的介质损耗、攻克更高阶的封装基板材料技术成为行业竞争的关键领域。甬强科技意识到，单一产品结构难以支撑企业可持续发展，必须构建更具韧性和广度的产品生态体系。

对介质损耗的极致追求，驱动着甬强科技不断攀登性能高峰。唐彦春告诉笔者，材料的力学性能、吸水性、耐热性、电性能等都有可能影响介质损耗。“例如，当有机树脂和无机填料的界面结合不好时，不仅会导致材料的电性能、力学性能下降，还可能在高频高速覆铜板或封装基板的热压过程中引发‘分层爆板’等严重问题。可以说，任何一个技术短板都可能成为制约发展的瓶颈。”

对此，甬强科技组织专业研发团队深入剖析影响因素，对影响介质损耗的各种因素进行全面、深入的研究，同时加大研发投入，斥资数亿元引进智能化产线，利用智能化设备的高精度、高稳定性和自动化特点，提高生产过程的控制精度和产品质量的一致性，并大力招募研发人才增强研发实力，做大做宽产品池，做专做深应用领域。清晰的战略布局下，甬强科技的产品矩阵加速形成。

“近年来，我们陆续推出了Gallop 7D等6款高速覆铜板，实现从传统设备材料到高精尖设备材料的转型升级。目前，公司已与方正科技、浪潮等多家企业达成合作。”唐彦春介绍道，“从S30G-A到Gallop 8Q，产品信号传输速度提升了近4倍。”

公司发展数据印证了这一成长轨迹。甬强科技办公室主任杨莹表示：“公司最初仅有1家客户，如今已拥有80余个战略合作伙伴；成立时年产能仅为100万平方米，如今已突破1000万平方米。我们在高频高速材料领域持续深耕，将产品良品率提升至99.2%的行业领先水平。”

面向未来，甬强科技已锁定人工智能广泛应用带来的市场机遇，将高频高速材料和IC封装基板材料确定为发展方向。目前，企业已搭建了IC封装基板材料研发生产线，布局高端封装材料领域，为后续技术创新和市场拓展打下基础。杨莹透露：“去年，企业产值突破3亿元。今年我们设定的目标是跨越6亿元大关。”为此，甬强科技正努力攻关新一代高速材料Gallop 9Q和IC封装基板材料I50-22LE。这些产品将应用在AI服务器、超级计算机、数据中心等领域，持续推动信息传输技术向前发展。

来源：宁波通讯